電鍍工藝中的鎳層與鉻層之間出現(xiàn)脫皮的原因可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：

1. 涂鍍層與基材之間的結(jié)合力不強(qiáng)：鍍層與基材之間的結(jié)合力不強(qiáng)是導(dǎo)致脫皮的主要原因之一。電鍍時(shí)，如果基材表面沒(méi)有得到充分的清潔，會(huì)導(dǎo)致涂層與基材之間的結(jié)合力不強(qiáng)，當(dāng)外力作用時(shí)容易產(chǎn)生脫離。

2. 清洗不徹底：鍍鎳和鍍鉻前的清洗工藝對(duì)于涂層的結(jié)合力至關(guān)重要。如果清洗工藝沒(méi)有得到正確執(zhí)行或沒(méi)有徹底清除基材表面的雜質(zhì)，會(huì)導(dǎo)致鍍層與基材之間的結(jié)合力不強(qiáng)，從而容易發(fā)生脫皮。

3. 鍍液成分問(wèn)題：鍍層的成分與結(jié)構(gòu)也會(huì)影響其與基材的結(jié)合力。在電鍍工藝中，鍍液的成分和配比必須嚴(yán)格控制，若鍍液中某種成分含量過(guò)高或過(guò)低，都會(huì)導(dǎo)致鍍層與基材的結(jié)合力不強(qiáng)，容易發(fā)生脫皮。

4. 電鍍過(guò)程中的異常情況：電鍍過(guò)程中的異常情況，如電流密度不均勻、電鍍溫度過(guò)高或過(guò)低等，都會(huì)導(dǎo)致鍍層與基材之間的結(jié)合力不佳，容易發(fā)生脫皮。

5. 不合適的工藝參數(shù)：電鍍工藝參數(shù)的選擇也與脫皮有關(guān)。如果鍍液的PH值、溫度等工藝參數(shù)不合適，會(huì)導(dǎo)致鍍層質(zhì)量下降，容易脫皮。

針對(duì)以上問(wèn)題，可以采取以下措施來(lái)解決鎳層與鉻層之間脫皮的問(wèn)題：

1. 加強(qiáng)基材表面清潔工藝：確保基材表面的氧化膜、油脂等雜質(zhì)都得到徹底清除，可以通過(guò)化學(xué)處理或機(jī)械處理等方法來(lái)提高清潔度。

2. 優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)：合理選擇電鍍鎳和鍍鉻的工藝參數(shù)，包括電流密度、電鍍溫度、鍍液pH值等等。通過(guò)調(diào)整這些參數(shù)，可以改善鍍層與基材的結(jié)合力。

3. 控制鍍液成分和配比：嚴(yán)格控制鍍液的成分和配比，確保鍍液中各種成分的含量適中，不會(huì)導(dǎo)致脫皮。

4. 加強(qiáng)工藝監(jiān)控和質(zhì)量檢測(cè)：加強(qiáng)對(duì)電鍍過(guò)程的監(jiān)控和質(zhì)量檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理異常情況，提高鍍層質(zhì)量。

總之，電鍍工藝中鎳層與鉻層之間脫皮的問(wèn)題是由多種因素綜合作用造成的。只有通過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù)、加強(qiáng)清洗工藝、控制鍍液成分和配比等措施，才能提高鍍層與基材的結(jié)合力，從而避免脫皮問(wèn)題的發(fā)生。